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9月29日，帝奥微发布通知布告称，正操持以刊行股分和付出现金的方式采办荣湃半导体(上海)有限公司（如下简称：“荣湃半导体”）股权。本次生意业务尚处在操持阶段，截至本通知布告披露
比利时芯片研究中央imec在2025年9月29日公布，录用帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席履行官，接替现任首席履行官吕克·范登霍夫
美国东部时间9月29日，Wolfspeed公布已经乐成完成其财政重整流程，并已经退出美国《停业法》第 11 章的掩护。经由过程这次重整，Wolfspeed 将其总债务减少了约 70%，债务到期日延伸至
特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维
9月25日，第四届GMIF2025立异峰会于深圳乐成举办。本届峰会以“AI运用，立异赋能”为主题，会聚财产链上下流企业代表，缭绕存算技能演进、AI场景落地与生态协划一要害议题睁
