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半导体装备作为芯片制造与封测的基石，其技能程度直接决议了集成电路财产的竞争力。2026年以来，跟着AI、高机能计较等范畴需求的连续开释，全世界半导体装备融资市场连结高度活跃。海内方面，于自立可控战略引
据韩联社及路透社等媒体报导，存储巨头SK海力士公司正于引进EUV（极紫外）光刻装备，以加速产能扩张及向进步前辈工艺过渡。报导称，SK海力士在3月24日公布，引进荷兰装备制造商ASML的EUV光刻装备。
近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备（上海）株式会社和孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认，
新华日报动静，姑苏星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日于姑苏高新区动工，估计本年底通线。这是天下首条专注在硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸
近期，深圳市工业及信息化局印发《深圳市加速推进人工智能办事器财产链高质量成长步履规划（2026—2028年）》（如下简称《步履规划》），内容触及AI办事器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个
