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近期，日本芯片制造商Rapidus于其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：摸索Rapidus的技能冲破》为主题的文章，先容了2纳米芯片于AI时代的须要性，以和Rapidus的响应结构。Rapidus
联发科在2025年9月16日公布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰体系单晶片（SoC）已经乐成完成设计定案（tape out），成为首批采用该技能的公司之一。这款晶片估计将在2026年末进入市场，并在
AMD在美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处置惩罚器，基在进步前辈的Zen 5微架构，并撑持AM5平台。该系列尤其针对于收集、存储和工业运用场景设计，旨于实
于2025年中国国际办事商业生意业务会时期，中国挪动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇于雄安新区进行的数字商业立异成长年夜会上，正式发布了海内首颗基在RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带
2025年9月15日，美国云计较办事商CoreWeave公布与英伟达签订了一项高达63亿美元的云办事持久和谈。这一和谈基在2023年4月签署的互助框架，巩固了CoreWeave作为英伟达重要云办事互助
